一种光发射器件、封装方法和光模块

AITNT
正文
推荐专利
一种光发射器件、封装方法和光模块
申请号:CN202411499544
申请日期:2024-10-24
公开号:CN119627613A
公开日期:2025-03-14
类型:发明专利
摘要
本发明公开了一种光发射器件、封装方法和光模块,该光发射器件包括:金属底座、绝缘导流层、管帽、透镜、激光芯片、制冷器组件和适配器组件;管帽盖合连接于金属底座形成密封腔体,密封腔体内设有绝缘导流层、透镜、激光芯片和制冷器组件;绝缘导流层连接于金属底座和制冷器组件之间;多个锑化铋粒子依次连接于绝缘导流层的上表面;冷面基板连接于多个锑化铋粒子的上表面;冷面基板的上表面连接传热导电件,传热导电件连接第一基板和第二基板;热敏电阻设于第一基板;透镜设于传热导电件;激光芯片设于第二基板;适配器组件连接于管帽的外侧。有效提高散热效率,延长使用寿命。
技术关键词
适配器组件 金属底座 导电件 制冷器 封装方法 基板 光发射器件 透镜 热敏电阻 芯片 导流 激光 光功率计 粒子 绝缘 背光监控 管帽 密封腔体
添加客服微信openai178,进AITNT官方交流群
驱动智慧未来:提供一站式AI转型解决方案
沪ICP备2023015588号