半导体、电子电路系统和电子设备
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半导体、电子电路系统和电子设备
申请号:
CN202411499794
申请日期:
2024-10-25
公开号:
CN119314964A
公开日期:
2025-01-14
类型:
发明专利
摘要
本申请属于半导体技术领域。提供一种半导体、电子电路系统和电子设备。所述半导体,包括:芯片;管脚,所述管脚与所述芯片连接,所述管脚设置有连接孔,所述连接孔用于与外部线路之间电连接。本申请实施例的半导体,管脚上设置有连接孔,该连接孔用于与外部线路之间电连接,从而使得外部线路与连接孔的连接更为可靠和方便,进而提升了半导体的可靠性,以及提升了生产效率和良率。
技术关键词
电子电路系统
半导体
管脚
折叠型
电子设备
芯片
多边形
线路
翼型
三角形
沪ICP备2023015588号