砷化镓芯片激光加工装置及其方法

本发明涉及砷化镓芯片激光加工装置及方法，激光器输出端依次布置有扩束镜和空间光调制器，空间光调制器的输出端依次设置有第一透镜、第一反射镜和第二透镜，第二透镜的输出光路上布置有第二反射镜，第二反射镜的反射光路上布置加工物镜，加工物镜正对于运动平台上的砷化镓芯片；激光器输出的光束经过扩束镜将光斑放大并准直，覆盖空间光调制器的有效窗口，空间光调制器加载像差校正全息相位图，继而依次经过第一透镜、第一反射镜、第二透镜、第二反射镜，第一反射镜和第二反射镜用以改变光路传输方向，第一透镜和第二透镜构成4f系统进行像传递至加工物镜入光口，输出的激光在砷化镓芯片内部形成聚焦光斑进行加工，提高切割效率和切割品质。