混合集成光子模数转换芯片

本发明涉及一种混合集成光子模数转换芯片，属于集成电路技术领域。该芯片从左自右分为光子前端和电子后端两个部分，其中光子前端由光钟产生与电光采样两个功能单元构成，电子后端由多通道高精度电ADC组成。本发明通过三五族有源DFB激光器和氮化硅高品质因子微环混合集成实现光学频率梳的产生，构成光子前端中的光钟功能，基于绝缘体上硅和锗异质集成平台实现电光调制器、高速光开关、延迟线与光电探测器的集成，构成光子前端中的电光采样功能。该设计可有效突破电子ADC受限于带宽和时间抖动的瓶颈，提高了模数转换的精度和速度。通过结合集成光子器件超大带宽、高集成度的优势，本发明能有效提升模数转换芯片的速度和精度。