芯片封装方法、封装芯片和电子设备

本申请提供一种芯片封装方法、芯片和电子设备，涉及芯片封装领域。芯片封装方法包括：获取第一晶粒和第二晶粒；所述第一晶粒的同一表面生长有第一高度凸点和第二高度凸点；所述第二高度凸点的高度大于或等于所述第一高度凸点的高度和所述第二晶粒的厚度之和；所述第一晶粒的尺寸大于所述第二晶粒的尺寸；连接所述第一晶粒、所述第二晶粒和基板，得到芯片连接结构，其中，所述第一晶粒和所述第二晶粒之间通过所述第一高度凸点连接；所述第一晶粒和所述基板之间通过所述第二高度凸点连接；对芯片连接结构进行封装，得到封装芯片。该芯片封装方法可以减少封装芯片的面积/厚度，提高电性能。