一种芯片防结霜的自动下料机构

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一种芯片防结霜的自动下料机构
申请号:CN202411503932
申请日期:2024-10-25
公开号:CN119262559A
公开日期:2025-01-07
类型:发明专利
摘要
本申请公开了一种芯片防结霜的自动下料机构,涉及元器件低温电性能测试领域,包括通过太空舱结构在低温箱内通入干燥的低温氮气,保持低温环境不易结霜,转动圆盘机构存储待测器件,控制台控制转动圆盘的待取芯片盒旋转至手孔一侧,且控制取料机构到达不同高度的转动圆盘上进行取料,手孔传送器件至太空舱结构实现完整下料。达到了在低温电性能测试过程中防止芯片结霜的技术效果。
技术关键词
芯片盒 自动下料机构 旋转电磁铁 圆盘机构 吸盘式电磁铁 限位挡块 取料机构 位置固定架 闸门 太空舱 限位机构 待测器件 传感器 待测芯片 转台 控制台 氮气 检测芯片
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