摘要
本申请公开了一种芯片防结霜的自动下料机构,涉及元器件低温电性能测试领域,包括通过太空舱结构在低温箱内通入干燥的低温氮气,保持低温环境不易结霜,转动圆盘机构存储待测器件,控制台控制转动圆盘的待取芯片盒旋转至手孔一侧,且控制取料机构到达不同高度的转动圆盘上进行取料,手孔传送器件至太空舱结构实现完整下料。达到了在低温电性能测试过程中防止芯片结霜的技术效果。
技术关键词
芯片盒
自动下料机构
旋转电磁铁
圆盘机构
吸盘式电磁铁
限位挡块
取料机构
位置固定架
闸门
太空舱
限位机构
待测器件
传感器
待测芯片
转台
控制台
氮气
检测芯片
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表面钻孔装置
镁铝合金
自动下料机构
合金块
防晃组件
双头四工位
振镜焊接机
自动下料机构
焊接设备主体
旋转驱动装置
喇叭天线
芯片插槽
芯片盒
金属箱体
支撑架可拆卸
增量式旋转编码器
大型芯片
滚珠丝杆
夹持块
直线导轨