摘要
本发明涉及LED技术领域,具体涉及一种红光VCSEL芯片及其制作方法。红光VCSEL芯片,包括从下至上依次设置的GaAs衬底、GaAs过渡层、底部反射镜、N型半导体层、多量子阱有源层、P型半导体层、GaP窗口层、透明导电层、监测层和顶部介质堆栈反射镜;所述GaP窗口层包括依次设置的GaP扩展层和GaP接触层,所述GaP扩展层包括非粗化区和围绕在所述非粗化区外围的粗化区,所述GaP接触层设置于所述非粗化区,且所述GaP接触层至少部分嵌入至所述透明导电层中;所述粗化区与所述透明导电层之间设置有氧化铝隔断层。本申请的结构可以有效提高短波长红光VCSEL转换效率和提高可靠性。
技术关键词
VCSEL芯片
透明导电层
台阶
半导体层
接触层
反射镜
隔断层
清洗晶片
电子束
制作氧化铝
GaAs衬底
CMP抛光
电极组
正性光刻胶