阵列天线装置

本发明公开一种阵列天线装置。阵列天线装置包含一载体、及设置于载体上的多个圆极化天线模块、一波束成型芯片与多个放大器。载体具有一厚度方向，并包含一线路部位、多个天线部位、及多个焊接结构。线路部位具有堆叠的多个层板。多个层板以垂直厚度方向的一对称轴呈对称配置。多个天线部位配置于线路部位上，各天线部位通过焊接结构可拆卸地连接线路部位。多个圆极化天线模块分别设置于多个天线部位上。波束成型芯片电性连接多个圆极化天线模块。多个放大器设置于线路部位上。