一种三维异构集成的射频微系统

本发明公开了一种三维异构集成的射频微系统，包括硅基封装与天线，利用半导体工艺实现三维异构集成；硅基封装包括两层硅转接板与功能芯片，两层硅转接板通过晶圆键合形成埋置腔体，通过金属键合层实现晶圆键合，多层硅转接板之间通过TSV实现层间垂直互连；功能芯片埋置在两层硅转接板形成的埋置腔体中，功能芯片通过RDL实现平面布线导通，通过下层硅转接板上的TSV在功能芯片背面实现散热；天线包括天线单元层与一层硅转接板，天线单元层与该层硅转接板通过金属键合层实现晶圆键合，该层硅转接板上设置有TSV实现层间导通；硅基封装与天线通过键合凸点实现晶圆键合，实现垂直互连。本发明能够在实现高密度集成的同时，实现自动化生产，提升通道一致性。