一种超薄衬底芯片拾取与放置的方法及装置

本发明公开了一种超薄衬底芯片拾取与放置的方法及装置，针对仅有数微米厚度的超薄芯片，通过使用易挥发醇类溶液蘸取在尖端物体表面，利用液体表面张力的原理，提供拾取芯片过程中的拿持力；并通过在显微镜下操控通过表面张力拿持芯片的尖端物体，靠近尖端与所需放置的载体表面，利用溶液在载体表面的迅速铺开提供芯片底部与载体间的张力作用；缓慢提起尖端物体，实现超薄衬底芯片放置在载体表面；最后通过缓慢加热，温和地烘干芯片表面与芯片底部与载体间的易挥发醇类，形成有效的芯片放置。本方法可以避免机械拾取与放置过程中，对仅数微米超薄芯片的机械损伤，为超薄衬底芯片与封装载体有效位置的有效放置提供了一种可行的方法。