一种亚共晶铝硅合金的数字化表征方法及相关装置

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一种亚共晶铝硅合金的数字化表征方法及相关装置
申请号:CN202411510287
申请日期:2024-10-28
公开号:CN119379650A
公开日期:2025-01-28
类型:发明专利
摘要
本发明公开了一种亚共晶铝硅合金的数字化表征方法及相关装置,包括:获取亚共晶铝硅合金的金相组织显微照片,对金相组织显微照片进行预处理,得到目标金相组织显微照片;将目标金相组织显微照片传递给预设共晶铝硅提取模型,得到共晶硅蒙版,共晶硅蒙版与目标金相组织显微照片尺寸相同;基于共晶硅蒙版确定硅偏析区域,或;基于共晶硅蒙版确定枝晶图,基于所述枝晶图计算二次枝晶间距和/或显微晶粒度。上述过程,基于预设共晶铝硅提取模型,得到共晶硅蒙版,并基于共晶铝硅蒙版可以确定硅偏析区域、二次枝晶间距和显微晶粒度,全部自动完成,不再基于人工,避免了现有技术中人工经验主观性较强、分析耗时较长、局部统计受限以及精度不高等问题。
技术关键词
数字化表征方法 亚共晶铝硅合金 组织 枝晶间距 表征装置 分水岭算法 上采样 计算机程序产品 像素 模块 转换单元 图像 尺寸 受限 基准 数据 处理器
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