一种基于点云降维的铆钉凸凹量特征精准提取方法

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一种基于点云降维的铆钉凸凹量特征精准提取方法
申请号:CN202411510970
申请日期:2024-10-28
公开号:CN119478021B
公开日期:2025-10-10
类型:发明专利
摘要
一种基于点云降维的铆钉凸凹量特征精准提取方法,包括以下步骤:S1:计算点云曲面变分,通过数学处理后将曲面法向变分进行颜色映射;S2:采用主成分分析(PCA)投影技术与二维网格化相结合的方法进行点云降维,并生成图像;S3:采用相关图像处理算法和图像点云映射关系进行铆钉区域点云粗分割;S4:基于分层结构拟合对铆钉头点云与蒙皮点云进行精准提取,并计算出铆钉凸凹量。本发明可以有效从三维点云中精确、高效提取铆钉凸凹量特征。
技术关键词
铆钉区域 精准提取方法 点云曲面 图像处理算法 蒙皮 坐标系 成分分析 投影技术 网格 邻域 轮廓 Canny算法 特征值 协方差矩阵 铆钉头 圆心
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