一种散热组件、芯片及其制造方法

本发明公开了一种散热组件、芯片及其制造方法，所述散热组件包括：导热层，所述导热层具有第一表面和第二表面，所述第一表面贴合于目标器件；散热结构，所述散热结构贴合于所述导热层的所述第二表面；所述导热层将所述目标器件的热量传递至所述散热结构进行辐射散热，其中，所述导热层包括：若干第一金属层、中间层及第二金属层，所述第一金属层、所述中间层及所述第二金属层沿所述目标器件厚度方向依次设置，所述第一金属层与所述目标器件贴合，所述第二金属层与所述散热结构贴合。通过上述方式，使目标器件运行时产生的热能够快速地辐射到环境中，降低导热层和目标器件的温度，避免目标器件发生热失效现象，以致电子设备正常运行。