一种垂直封装的Micro-LED彩色化显示单元

本发明公开了一种垂直封装的Micro‑LED彩色化显示单元，其中彩色化显示模块设置在多层载板的一面，多层载板的另一面设置像素驱动IC芯片；像素驱动IC芯片用于接收外部信号并驱动显示，像素驱动IC芯片通过多层载板实现与彩色化显示模块的电互联，将接收的外部信号传输至彩色化显示模块，彩色化显示模块用于实现外部信号的彩色化显示；多层载板由任意数量的TGV玻璃载板、TSV硅载板或组合形成，相邻两片载板之间通过氧化硅介质实现层合。本发明方案无需开发专用的TFT或CMOS基板，转而利用多层载板的水平重布线与垂直的金属化通孔实现像素驱动IC芯片与LED像素芯片的垂直集成，可以实现彩色化显示单元的高良率制造，且无缝拼接成任意空间形状，拼缝尺寸≤4μm，通过拼接单元规模及其配套驱动芯片设计可同样实现与TFT或CMOS有源驱动相同效果的高分辨率高刷新率显示。