一种自修复微胶囊、涂层和芯片及其制备方法
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一种自修复微胶囊、涂层和芯片及其制备方法
申请号:
CN202411514158
申请日期:
2024-10-29
公开号:
CN119034636A
公开日期:
2024-11-29
类型:
发明专利
摘要
本发明提供一种自修复微胶囊、涂层和芯片及其制备方法。通过本申请的方法制备得到的自修复微胶囊,具有良好的稳定性、均匀性、亲和性、环境耐受性和分散性,可有效阻止团聚现象。本申请提供的涂层和芯片包括自修复聚氨酯和自修复微胶囊,具有良好的耐酸碱腐蚀性和自修复性能,且自修复条件温和。
技术关键词
硅烷改性剂
自修复聚氨酯
自修复微胶囊
丙基三甲氧基硅烷
异氰酸酯
涂层
聚乙二醇辛基苯基醚
预聚物
二氧化硅纳米颗粒
乙烯基三乙氧基硅烷
悬浮液
丙基三乙氧基硅烷
二月桂酸二丁基锡
芯片
丁二醇
沪ICP备2023015588号