一种自修复微胶囊、涂层和芯片及其制备方法

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一种自修复微胶囊、涂层和芯片及其制备方法
申请号:CN202411514158
申请日期:2024-10-29
公开号:CN119034636A
公开日期:2024-11-29
类型:发明专利
摘要
本发明提供一种自修复微胶囊、涂层和芯片及其制备方法。通过本申请的方法制备得到的自修复微胶囊,具有良好的稳定性、均匀性、亲和性、环境耐受性和分散性,可有效阻止团聚现象。本申请提供的涂层和芯片包括自修复聚氨酯和自修复微胶囊,具有良好的耐酸碱腐蚀性和自修复性能,且自修复条件温和。
技术关键词
硅烷改性剂 自修复聚氨酯 自修复微胶囊 丙基三甲氧基硅烷 异氰酸酯 涂层 聚乙二醇辛基苯基醚 预聚物 二氧化硅纳米颗粒 乙烯基三乙氧基硅烷 悬浮液 丙基三乙氧基硅烷 二月桂酸二丁基锡 芯片 丁二醇
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沪ICP备2023015588号