一种用于芯片键合的复合片及其制备方法

本发明公开了一种用于芯片键合的复合片及其制备方法，属于电子封装技术领域，该产品以特定尺寸和组成设置的铜片及含银预烧结层复合，材料本身的热导率和导电率高，并且在使用时只需直接在铜片所在面上实现引线键合，在含银预烧结层连接芯片即可完成芯片键合，无需设置额外操作，使用方便并且保障不会造成芯片损伤。