半导体结构的制备方法及半导体结构

本申请涉及一种半导体结构的制备方法及半导体结构，包括：提供初始塑封结构，初始塑封结构包括沿第一方向依次层叠的第一载板、第一键合层、第一线路层、第一芯片和塑封层；第一线路层的部分第一连接件与第一芯片的第二连接件电连接；第一芯片包括第二连接件以及包裹第二连接件的半导体层；沿第一方向去除部分塑封层和部分半导体层，直至暴露出第二连接件；于塑封层上形成第二线路层后，于第二线路层上形成第二载板，第二线路层与第二连接件电连接；去除第一载板和第一键合层，暴露出第一线路层，第一线路层用于与至少一第二芯片电连接，从而降低单线路的承载压力，并提高半导体封装产品的良率。