天脉操作系统下多主机网卡端口聚合业务硬件卸载系统

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天脉操作系统下多主机网卡端口聚合业务硬件卸载系统
申请号:CN202411521476
申请日期:2024-10-29
公开号:CN119383152A
公开日期:2025-01-28
类型:发明专利
摘要
本发明提供一种天脉操作系统下多主机网卡端口聚合业务硬件卸载系统,包括:基于FPGA的网卡模块,配置有FPGA模块、DMA模块及PCIE接口;应用天脉操作系统的多个主机,每个主机经由一PCIE接口与网卡模块连接,并通过DMA模块与网卡模块之间以DMA方式交换数据报文,实现网络通信。在网卡模块的FPGA模块配置bond业务管理表项,由bond成员表、bond绑定模式表、bond hash表以及成员端口状态表构成。每个主机的天脉操作系统配置有bond业务模块,用于天脉操作系统下的端口聚合业务控制,通过对FPGA模块内bond成员表、bond绑定模式表以及bond hash表的创建与删除实现bond口的创建与成员端口的管理,以及通过轮询检测实现bond成员表更新与主机的天脉操作系统下的网卡设备状态的更新。
技术关键词
网卡模块 操作系统 端口 卸载系统 主机 接口模块 链路动态负载 网卡设备 LACP协议 模式 HASH算法 hash算法 PCIE接口 网络通信 命令 状态更新 异常信息
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