摘要
本发明涉及一种硅光芯片,其所具有的四个侧边沿顺时针方向依次为第一侧边、第二侧边、第三侧边以及第四侧边,第一侧边上设有两个倾斜分布的入光波导,第二侧边上设有八个倾斜分布的出光波导,第三侧边以及第四侧边上分别设有四组RF焊盘。一种800G QSFP‑DD DR8硅光模块,硅光芯片以45°分布在PCB板上,两个光接收端沿PCB板宽度方向并排分布在硅光芯片的两侧,两个光发射端倾斜设于PCB板上并与硅光芯片的两个入光波导相耦合,八通道光纤阵列与硅光芯片的八个出光波导边耦合。有益效果为:硅光芯片的尺寸可以大幅度缩小,成本大幅度降低,此外,硅光芯片尺寸缩小让PCB板宽度方向具备更多空间布局,布局方便。
技术关键词
硅光芯片
光纤阵列
波导
激光器芯片
接收端
发射端
PCB板
光隔离器
准直透镜
模块
通道
金手指
矩形状
热沉
布局
陶瓷
系统为您推荐了相关专利信息
光接口装置
光信号传输装置
光发射器
数字信号处理器
光纤阵列组件
文本传输方法
计算机可读指令
变量
参数
计算机设备
人体姿态估计方法
WIFI设备
信道状态信息
穿墙
接收端