摘要
本发明涉及一种硅光芯片,其所具有的四个侧边沿顺时针方向依次为第一侧边、第二侧边、第三侧边以及第四侧边,第一侧边上设有两个倾斜分布的入光波导,第二侧边上设有八个倾斜分布的出光波导,第三侧边以及第四侧边上分别设有四组RF焊盘。一种800G QSFP‑DD DR8硅光模块,硅光芯片以45°分布在PCB板上,两个光接收端沿PCB板宽度方向并排分布在硅光芯片的两侧,两个光发射端倾斜设于PCB板上并与硅光芯片的两个入光波导相耦合,八通道光纤阵列与硅光芯片的八个出光波导边耦合。有益效果为:硅光芯片的尺寸可以大幅度缩小,成本大幅度降低,此外,硅光芯片尺寸缩小让PCB板宽度方向具备更多空间布局,布局方便。
技术关键词
硅光芯片
光纤阵列
波导
激光器芯片
接收端
发射端
PCB板
光隔离器
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