带有热沉的多管芯倒装芯片封装

本公开涉及带有热沉的多管芯倒装芯片封装。基板包括中央部分和通过柔性耦合区连接到中央部分的外围部分。第一管芯安装到基板的在中央部分处的上表面，第二管芯安装到基板的在外围部分处的上表面。热沉包括基底板、从基底板的上表面延伸的散热片和从基底板的下表面延伸的接片。热沉的接片安装到基板的在中央部分处的上表面，以及基底板的下表面热耦合到第一管芯的背面。外围部分在柔性耦合区处相对于中央部分折叠。热沉的散热片的外表面热耦合到第二器件的背面。