射频前端模组及射频芯片

本发明适用于射频技术领域，尤其涉及一种射频前端模组及射频芯片，包括基板以及设置于基板上的第一芯片和第二芯片，第一芯片和第二芯片电连接；第一芯片上设有偏置电路，偏置电路用于提供偏置电压；第二芯片上设有放大电路和温度补偿电路，放大电路用于对接收的信号进行放大处理，温度补偿电路用于对温度引起的误差进行补偿处理；偏置电路的第一端用于接收使能信号，偏置电路的第二端与温度补偿电路的第一端电连接，放大电路的第一端用于接收外部逻辑控制信号，放大电路的第二端与温度补偿电路的第二端连接。与现有技术相比，本发明有效降低射频前端模组及射频芯片在实现发射功率控制的复杂性，减少辐射、降低能耗，提高使用寿命。