一种倒装IC封装件及其制造方法

本发明公开了一种倒装IC封装件及其制造方法，涉及倒装IC封装件技术领域，包括主体机构，所述主体机构包括封装基板，所述封装基板的上方设置有芯片主体，所述芯片主体的底面设置有若干个相同的焊接凸点，所述封装基板的外侧设置有芯片散热机构，所述芯片散热机构包括主动散热单元，所述主动散热单元位于芯片主体的上方，所述主动散热单元用于芯片主体的主动通风散热，此倒装IC封装件及其制造方法，通过设置有主动散热单元，主动散热单元在芯片主体上方，能够起到对芯片主体上方进行主动通风散热的作用，实现对倒装芯片背面进行主动通风散热的目的，有利于在不接触倒装芯片表面的情况进行降温，为其提供一方面散热能力。