一种数控机床结构多层级优化方法及系统

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一种数控机床结构多层级优化方法及系统
申请号:CN202411527775
申请日期:2024-10-30
公开号:CN119717688A
公开日期:2025-03-28
类型:发明专利
摘要
本发明涉及数控机床结构优化技术领域,公开一种数控机床结构多层级优化方法及系统,数控机床结构多层级优化方法包括:建立待优化数控机床模型;基于静力学分析计算待优化数控机床模型的每个工况的第一权重值;根据每个工况的第一权重值对所述待优化数控机床模型进行第一次拓扑优化,得到第一数控机床模型;基于所述动力学分析计算第一数控机床模型的每个工况的第二权重值;根据每个工况的第二权重值对第一数控机床模型进行第二次拓扑优化,得到第二数控机床模型;对所述第二数控机床模型进行设计尺寸优化,得到多组优化后设计尺寸;重新设计待优化数控机床,得到优化后数控机床。优化后数控机床的稳定性和适用性较佳,重量较轻。
技术关键词
数控机床结构 工况 评价指标体系 Kriging模型 遗传算法 层级 尺寸 熵权法 变量 实验设计方法 有限元分析软件 线性规划模型 单层 参数 信息熵 分析模块 应力 矩阵
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