一种SAW滤波器芯片封装用复合环氧胶膜及其制备方法

本发明公开了一种SAW滤波器芯片封装用复合环氧胶膜及其制备方法。本发明所述所述SAW滤波器芯片封装用复合环氧胶膜由丙烯酸固化体系和环氧树脂体系组成；丙烯酸固化体系各原料的质量份数为：丙烯酸预聚物10～50份，丙烯酸活性稀释剂2～10份，引发剂0.1～0.5份；环氧树脂体系各原料的质量份数为：环氧树脂预聚物100份，潜伏性固化剂5～15份，促进剂0.1～1份，填料200～800份，助剂0～10份。本发明将原材料进行科学配伍，且复合环氧胶膜的原料中不含有溶剂，且具有良好可调的回弹性，能够能满足复杂结构的SAW滤波器芯片封装。