一种功率芯片封装结构

本发明公开了一种功率芯片封装结构，涉及芯片封装技术领域。包括焊接座皿，安装在电路板表面，并和电路板内电路路径相连通；接触护盖，安装在焊接座皿顶面的皿口处；焊接座皿和接触护盖在装配时，接触护盖的底面将置于所述焊接座皿内的芯片叠放结构压合，并让芯片叠放结构借助焊接座皿和电路路径相连通；所述接触护盖的顶面基于芯片叠放结构内芯片排布位置凹陷。本发明通过改变芯片之间的堆叠方式，并通过在接触护盖的顶面设置与芯片顶面相对应的凹陷面，并使得在每个凹陷面涂抹散热硅膏，可以使得芯片产生的热量迅速传导至接触护盖，进而通过其他散热措施（如散热片、风扇等）将热量散发出去，从而保障芯片的正常运行。