芯片键合机及芯片键合机的头部位置校正方法

本发明提供一种芯片键合机及芯片键合机的头部位置校正方法，作为能够校正变形的头部的位置的芯片键合机及芯片键合机的头部位置校正方法，其中，芯片键合机包括：头部，拾取和放置布置于第一位置的目标；驱动装置，移动所述头部；相机装置，布置于所述头部的上方，并且生成包括所述目标的上表面及所述头部的上表面的图像数据；以及控制部，基于所述图像数据来获取所述头部的第1‑1中心点信息和所述目标的第1‑2中心点信息，并且基于所述第1‑1中心点信息和所述第1‑2中心点信息来校正所述头部的位置。