半导体封装贴片机及其精度检验方法

本公开提供一种半导体封装贴片机及其精度检验方法，涉及半导体封装技术领域，其中，检验方法包括第一定位模组定位芯片的第一面，获取第一面的第一位置信息，并保存第一位置信息；贴装头根据第一位置信息拾取芯片；第二定位模组定位芯片的第二面，获取第二面的第二位置信息，并保存第二位置信息；半导体封装贴片机根据第二位置信息贴装芯片；第一定位模组测量芯片的第一面的实际贴装位置；计算第二面的实际贴装位置和理论贴装位置；根据第二面的实际贴装位置和理论贴装位置计算芯片贴装偏差。本公开提供的检验方法在贴装后即可检验出贴装的精度，有利于及时调整半导体封装贴片机从而减小后续贴装偏差，进而有利于提升生产良率。