封装基底和包括封装基底的半导体封装件

提供了一种封装基底和包括封装基底的半导体封装件。所述封装基底可包括：芯层；第一线层，在芯层的下表面上并且包括多层第一线；以及第二线层，在芯层的上表面上并且包括多层第二线。芯层可包括芯体和芯过孔。芯过孔可穿透芯体并且在竖直方向上延伸。第一线中的第一信号线可通过芯过孔连接到第二线中的第二信号线。第一信号线可以以电感器的形式布置在第一线层中。