一种焊丝键合结构及焊丝键合工艺

本发明公开了一种焊丝键合结构及焊丝键合工艺，焊丝键合结构包括：芯片，所述芯片上形成有下凹的键合窗口，所述键合窗口内具有外露的Pad；金饼，所述金饼位于所述键合窗口内、并结合在所述Pad上；焊接金丝，所述焊接金丝的一端与所述金饼相焊接。本发明的焊丝键合结构，通过在钝化层上形成下凹的键合窗口，将Pad外露在键合窗口内，在外露的Pad上焊接金饼，焊接劈刀与金饼直接焊接，可以避免焊接劈刀与Pad和钝化层接触，避免焊接劈刀抵压Pad和钝化层，从而可以避免Pad和钝化层被损伤破坏。本发明的焊丝键合结构避免了焊接过程容易导致芯片和钝化层破损出现裂缝的缺陷，从而可以提高产品可靠性和产品良率。