集成芯片结构及其形成方法

本公开实施例涉及集成芯片。集成芯片包括布置在具有彼此堆叠的多个层间介电(ILD)层的介电结构内的多个导电互连件。热管垂直延伸穿过多个ILD层。高热导率层夹置在多个ILD层的相邻层之间。高热导率层从多个导电互连件中的一个或多个上方横向延伸至热管。本申请的实施例还涉及集成芯片结构及其形成方法。