一种碳化硅功率模块动态均流方法及系统

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一种碳化硅功率模块动态均流方法及系统
申请号:CN202411532374
申请日期:2024-10-30
公开号:CN119448742A
公开日期:2025-02-14
类型:发明专利
摘要
本发明公开了一种碳化硅功率模块动态均流方法及系统,设置多芯片并联碳化硅功率模块的基础布局,提取电路寄生参数;设置碳化硅功率模块工作条件,设置母线电压、负载电流、功率芯片开关速度;设置最高容许电压过冲,依据电压过冲限制分布式解耦电容组的总电容值;根据加入分布式解耦电容组后并联支路在设定开关速度下的等效阻抗,调整分布式解耦电容的电容值,使得各支路等效阻抗相同。本发明通过集成分布式解耦电容,解决了传统并联技术中电流分配不均的问题,对于提升电力电子系统的性能具有重要的理论和实际意义。
技术关键词
碳化硅功率模块 动态均流方法 电容 碳化硅芯片 电路寄生参数 功率芯片 多芯片 支路 电压 电力电子系统 电流 电感 开关 并联技术 电路仿真 电路布局 速度 母排
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