一种光纤与芯片间平行校准方法及装置

本发明公开了一种光纤与芯片间平行校准方法及装置，涉及硅光芯片性能检测领域，该光纤与芯片间平行校准方法包括调整芯片至预设水平朝向，并移动光纤至芯片上方，调整光纤的纵向位置以使光纤在芯片表面形成光纤投影；基于光纤与所述光纤投影间的平行度，调整光纤倾斜角度，直至光纤与光纤投影平行。通过光纤在芯片上形成光纤投影，并通过平行度观察相机观察并协助调整光纤与光纤投影之间的平行度，能够实现光纤与芯片之间的平行度校准，在进行批量芯片性能测试时，单次校准后，光纤一直保持当前姿态，以用于同型号同参数的多个芯片的批量测试，保证实验环境的精准性和一致性，提高批量芯片的性能测试精准度以及便捷性。