一种芯片电感成型方法及芯片电感成型设备

本发明涉及一种芯片电感成型方法及芯片电感成型设备。该芯片电感成型方法中的模具包括上模、下模、母型面板；母型面板上安装有成型压块，成型压块的中心设有电感型腔，电感型腔侧壁设有第一凸板，母型面板底部安装有垫板，方法包括：将铜片端子放置于电感型腔中，使铜片端子的端部与第一凸板抵接；控制下模从电感型腔中向上运动至预设高度；向电感型腔中加入磁芯粉末，使铜片端子与磁芯粉末接触；控制上模向下移动，将磁芯粉末和铜片端子压制成型为芯片电感；控制上模进行复位；控制下模继续向上移动，将压制成型的芯片电感顶出；控制下模进行复位。本发明芯片电感成型方法压制成型的芯片电感可以耐高电压及大电流，并具有更高的功率密度。