一种基于热力耦合的固态功放寿命评估方法

本发明公开了一种基于热力耦合的固态功放寿命评估方法，属于射频固态功率放大器可靠性建模与仿真领域，包括：创建固态放大器的仿真分析软件；利用仿真软件创建模型；形成参数化界面，使用后台驱动仿真分析软件进行分析；后台驱动仿真分析软件进行仿真求解；向导软件通过读取仿真分析软件的工程结果文件，实现对仿真结果的提取，并展示；计算固态放大器产品在随机振动和温度冲击工况下的随机振动疲劳寿命以及温度冲击疲劳寿命，计算随机振动与温度冲击耦合作用下的寿命。本发明大量减少了手动操作的工作量，降低工作重复率，整体提高了固态功率放大器产品的设计效率。