一种基于TGV工艺的集成无源器件滤波器

本发明属于微波集成电路芯片设计技术领域，公开了一种基于TGV工艺的集成无源器件滤波器。该集成无源器件滤波器包括GSG信号端口、三维电感及电容。本发明采用玻璃材料作为介质衬底，可以降低器件的介质损耗；采用三维电感结构方式，可以提高滤波器的Q值；采用物理对称结构，易于实现非相邻谐振电路交叉混合耦合来提高带外抑制性能；采用TGV工艺方式实现集成无源器件，可以实现高集成化、小型化，且通过芯片倒装焊接或键合方式，可以集成在射频收发模块内，减小了封装面积和布线长度，同时减小了信号的延时和功耗。