一种通用的加快EDA仿真速度的方法

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一种通用的加快EDA仿真速度的方法
申请号:CN202411541911
申请日期:2024-10-31
公开号:CN119442993A
公开日期:2025-02-14
类型:发明专利
摘要
本发明公开了一种通用的加快EDA仿真速度的方法,包括步骤S1:准备芯片仿真或验证需要的信息,该信息包括设计文件、工艺文件和上轮仿真或验证数据;步骤S2:信息准备完成之后,根据需要做的仿真或验证类型,确定合适的EDA工具,启动该工具,读取包括设计文件、工艺文件和上轮仿真或验证数据的信息,以进行芯片仿真与验证;步骤S3:导出仿真或者验证结果,并且导出本轮仿真或验证数据。本发明公开了一种通用的加快EDA仿真速度的方法,在本轮仿真或验证流程中引入上轮仿真或验证数据,用于计算加速或降低计算量的新方法,并且在本轮仿真或验证流程中导出用于加速下轮仿真或验证的数据库,大大减少了仿真或验证时间。
技术关键词
数据处理模块 芯片 EDA工具 速度 下轮 天线 电气 效应 数值 物理
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沪ICP备2023015588号