用于AWG芯片的多工位的测试方法及系统

本发明公开了用于AWG芯片的多工位的测试方法及系统，用于AWG芯片的多工位的测试方法包括步骤S1：中心控制模块设置待测AWG芯片的相关参数，进行系统初始化并测试各个工位的参考数据；步骤S2：将待测AWG芯片的表面清洁干净，然后放置在芯片对准模块中的芯片测试区域；步骤S3：各个工位开始工作；步骤S4：测试管理控制中心接收到各工位的对准信号；步骤S5：测试管理控制中心处理各个工位的测试数据，输出测试报告。本发明公开的用于AWG芯片的多工位的测试方法及系统，旨在解决现有技术的低效率、高成本、适应性不足和数据处理不及时等问题，提供一种更高效、更灵活的AWG芯片测试解决方案。