一种感应式电导率传感器辐射EMI仿真预测方法

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一种感应式电导率传感器辐射EMI仿真预测方法
申请号:CN202411542516
申请日期:2024-10-31
公开号:CN119475887B
公开日期:2025-11-18
类型:发明专利
摘要
本发明公开了一种感应式电导率传感器辐射EMI仿真预测方法,包括S1:建立传感器仿真模型;S2:基于感应式电导率传感器工作原理,将传感器仿真模型的探头线圈与PCB印制线路板进行元器件连接,获取探头线圈输出端口的感应电压预测模型;将预设PCB印制线路板的模型文件,导入板级电磁仿真软件中,获取PCB印制线路板工作时的近场辐射数据;S3:根据近场辐射数据选取满足预设辐射阈值对应的若干频点,并记录各频点对应的辐射电场值;S4:通过三维电磁场仿真软件设定点辐射源位置,以用于添加激励源;S5:基于探头线圈输出端口的感应电压预测模型,根据添加的激励源获取预测感应电压;S6:将预测感应电压作为交流等效电压源,并根据预构建的运算放大器工作电路,模拟并获取探头线圈输出端口的感应电压对运放芯片造成的干扰。解决了现有技术无法通过分析自身元器件辐射发射对外接器件产生的干扰并清晰的分析出在这种干扰对某些芯片产生的影响的问题。
技术关键词
PCB印制线路板 仿真预测方法 三维电磁场 仿真模型 仿真软件 探头 AltiumDesigner软件 SPICE模型 端口 运算放大器 电磁仿真 电压 电场 传感器 元器件 辐射源 线圈铁芯结构
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