一种低温条件下的芯片自适应运行方法及装置

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一种低温条件下的芯片自适应运行方法及装置
申请号:CN202411542985
申请日期:2024-10-31
公开号:CN119439721A
公开日期:2025-02-14
类型:发明专利
摘要
本发明涉及物联网芯片技术领域,公开了一种低温条件下的芯片自适应运行方法及装置。该方法在第一芯片的运行过程中,实时获取第一芯片的当前环境温度数据和当前运行状态;当前环境温度数据小于预设低温阈值时,判定第一芯片进入低温模式;在低温模式中,根据第一芯片的当前环境温度数据和第一芯片的温度运行状态关联信息,确定第一芯片的第一运行状态;将第一芯片从当前运行状态调整至第一运行状态;并基于温度变化趋势,循环将第一芯片从第一运行状态调整至第二运行状态,直至第一芯片运行完成。本发明能够在确保芯片正常运行的同时提高运行效率,从而有效适应低温环境,提升了在低温条件下的芯片自适应运行效率。
技术关键词
芯片 历史运行信息 历史运行数据 温度变化信息 数据获取模块 模式 功耗 运动 序列
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