基于压力测量胶片的芯片粘接残余应力的测量结构和方法

本发明公开了基于压力测量胶片的芯片粘接残余应力的测量结构和方法，涉及封装技术领域，包括粘接应力放大结构；所述粘接应力放大结构上方设置有压力测量胶片，所述压力测量胶片上设置有透明玻璃压块；所述粘接应力放大结构包括玻璃基板，所述玻璃基板上通过粘结剂粘贴有硅芯片，所述硅芯片和压力测量胶片之间设置有隔热膜。本发明可广泛适用于对各类粘接剂在不同粘接界面中粘接残余应力的分布情况和量化数据的可视化考量和评价，可有效指导对粘接残余应力敏感型集成电路产品在封装过程中粘接剂和涂覆图案的选择，对残余应力敏感型集成电路产品前期的封装工艺开发具有指导意义。