芯片封装结构及芯片封装方法

本发明公开了一种芯片封装结构及芯片封装方法，采用聚合物键合的方式形成空腔，再通过在键合面增加环形金属围堰以及侧壁金属封堵的方式，降低成本的同时又提高了空腔的气密性，且能达到和金属键合一样的可靠性标准。