线路修补方法、装置、电路、设备、存储介质及程序产品

本公开涉及集成电路技术领域，尤其涉及一种线路修补方法、装置、电路、设备、存储介质及程序产品。该方法包括：确定集成电路中的待修补封装层，以及待修补封装层与外部组件之间的错误连接引脚对，其中，待修补封装层包括基板，错误连接引脚对包括设置在基板的外表面上的第一引脚和第二引脚、以及外部组件的第一信号传输引脚和第二信号传输引脚，其中，第二引脚与第一信号传输引脚接触连接，第一引脚与第二信号传输引脚接触连接；在基板的外表面对第一传输路径以及第二传输路径进行修改，以得到线路修补后的集成电路。采用上述方案的本公开可以解决芯片线路修补受复杂金属互联布线层和芯片模块布局的限制的技术问题。