应用于半导体制造过程中的晶圆的定位系统、方法和装置

本申请提供了一种应用于半导体制造过程中的晶圆的定位系统、方法和装置，在本申请中，设置有三个光电传感器，并且，二维坐标系也是根据三个光电传感器的位置设定的，三个光电传感器距离原点的距离是相等的，在将晶圆放置到晶圆承载圆盘上后，可以通过三个光电传感器确定出晶圆边缘与二维坐标系X轴和Y轴相交的点，从而确定出晶圆当前的圆心，由于晶圆的豁口被光电传感器检测到时，会是检测到的光电传感器与豁口之间的距离明显大于其他传感器到晶圆边缘的距离，利用这一原理可以确定出豁口所在位置，从而可以得到偏移量和偏转角度，进而可以对晶圆抓取机械臂进行定位修正，通过本申请有利于提高半导体的成品率。