一种基于采集数据的半导体器件检测方法及系统

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一种基于采集数据的半导体器件检测方法及系统
申请号:CN202411549987
申请日期:2024-11-01
公开号:CN119291440B
公开日期:2025-05-30
类型:发明专利
摘要
本发明公开了一种基于采集数据的半导体器件检测方法及系统,涉及半导体领域,该方法包括收集实时数据;得到分类后的实时数据及风险变量列表;得到综合风险指数,且使用智能算法输出半导体器件检测过程中的参数指标和资源配置;判断综合风险指数是否超过报警阈值,若超过阈值,则发出报警信号,且根据生成的半导体器件检测过程中的参数指标和资源配置进行个性化检测流程和环境设置;按照个性化检测流程和环境设置对半导体器件进行检测;该系统实时数据收集模块、风险变量获取模块、推荐模块、设置模块及检测模块。本发明通过实时风险评估确保了检测过程的安全性,而个性化的检测流程推荐则提高了检测流程的适应性和灵活性。
技术关键词
实时数据 风险 变量 智能算法 生成半导体器件 指标 指数 模块 资源配置参数 初始聚类中心 K近邻算法 可视化工具 报告 列表
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