一种LED支架焊接加工装置及方法

本发明涉及一种LED支架焊接加工装置及方法，包括支架；以及安装在支架上端右侧的振动调节机构；挑选机构安装在支架上端的中部位置；输送机构安装在振动调节机构下方左侧的支架上，工作机构安装在支架的上端左侧；本发明提供的振动调节机构通过局部振动的方式对不同位置的LED灯珠芯片的角度进行调节，使得LED灯珠芯片在落入振动管内仅存在正面或反面朝下的状态，挑选机构能够对振动调节机构输送来的LED灯珠芯片反面朝下的LED灯珠芯片进行吸附，并通将LED灯珠芯片调节成正面朝下，从而使得LED灯珠芯片落入输送机构内时所有LED灯珠芯片的正面朝下，工作机构能够对LED支架进行夹持固定，并进行填装灯珠，而后对LED支架与LED灯珠芯片之间进行焊接。