毫米波射频芯片BGA封装管壳

本发明属于半导体封装技术领域，公开了一种毫米波射频芯片BGA封装管壳，包括陶瓷底座、可伐围框、盖板和BGA球；陶瓷底座上表面镀有第一金属镀层，陶瓷底座下表面镀有第二金属镀层，第一金属镀层四周刻蚀有顶层键合焊盘，第二金属镀层四周刻蚀有底层植球焊盘，顶层键合焊盘与底层植球焊盘分别一一对应设置；陶瓷底座上设有贯穿的通孔，通孔内设有用于连接对应的顶层键合焊盘和底层植球焊盘的铜柱；可伐围框固设在第一金属镀层上表面四周边缘处，盖板封装在可伐围框顶部。本发明提高了射频接口之间的隔离度，并满足了芯片自身散热要求，降低了产品使用成本及工艺装配难度。