一种基于微系统封装技术的光电一体化高速调制解调模块

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一种基于微系统封装技术的光电一体化高速调制解调模块
申请号:CN202411550974
申请日期:2024-11-01
公开号:CN119483741A
公开日期:2025-02-18
类型:发明专利
摘要
本发明公开了一种基于微系统封装技术的光电一体化高速调制解调模块,包括空间激光调制发射单元,激光器芯片实现电光转换和激光发射,准直透镜和所述扩束透镜配合实现激光器芯片端面发射光斑校准和准直,并将准直光束扩大发射至空间信道;空间激光接收解调单元,接收透镜和聚焦透镜配合实现空间光束的收集,并将光束聚焦在探测器芯片的光敏面上;探测器芯片将接收的空间光信号转换成微弱电信号;探测器集成驱动芯片实现探测器芯片驱动,对探测器芯片输出的微弱电信号进行处理,转换为高速电信号;主控制单元,激光器集成驱动芯片实现CML电平输入和驱动激光器芯片;处理器芯片分别与激光器集成驱动芯片和探测器集成驱动芯片进行通信。
技术关键词
集成驱动芯片 调制解调模块 激光器芯片 处理器芯片 微系统 背光探测器 发射单元 电信号 准直透镜 光电 聚焦透镜 电连接器 陶瓷载板 陶瓷基板 热敏电阻
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