一种多芯片基板封装结构及其制备方法

本发明公开了一种多芯片基板封装结构及其制备方法，包括：第一芯片组的正面与第一线路层的上端面键合连接，第一金属柱的一端与第一线路层的上端面电连接，第一金属柱和第一芯片组塑封在第一塑封结构内，第一金属柱的另一端裸露设置在第一塑封结构的上端面上；第二芯片组的正面与第二线路层的下端面键合连接，第二金属柱的一端与第二线路层的下端面电连接，第二金属和第二芯片组塑封在第二塑封结构内，第二金属柱的另一端裸露设置在第二塑封结构的下端面上；第一金属柱的另一端与第二金属柱的另一端电连接，第一塑封结构的上端面与第二塑封结构的下端面粘接。本发明能够在特定大小的封装空间内安装更多的芯片，加工难度小。