一种基于CSAR子孔径关联的场景DEM提取方法

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正文
推荐专利
一种基于CSAR子孔径关联的场景DEM提取方法
申请号:CN202411552317
申请日期:2024-11-01
公开号:CN119310574B
公开日期:2025-10-28
类型:发明专利
摘要
本发明公开了一种基于CSAR子孔径关联的场景DEM提取方法,涉及雷达成像技术领域,包括:划分不同视角的子孔径回波数据;成像处理以获得复数值子孔径图像;二值化处理将子孔径图像变为只有目标和背景的图像,提取目标区域的质心位置;进行不同视角子孔径图像的质心点配准;由位置偏移几何关系计算得到目标位置偏移量和目标高度;基于目标高度计算所有子孔径图像DEM信息,整合不同视角的子孔径图像DEM信息,获得全方位场景DEM信息。本发明通过利用点目标成像的质心来计算不同子孔径成像的偏移量,计算流程简单,复杂度低,提高了计算效率,通过视角差异求取目标位置偏移量,计算全方位场景DEM信息,具有更高的精度和抗噪能力。
技术关键词
DEM提取方法 子孔径图像 视角 场景 成像算法 回波 雷达成像技术 二值化算法 BP算法 数据 关系 数值 方位角 偏差 复杂度 序列 分辨率 波束
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