先进封装TSV标识对准封装方法、封装结构及封装对准系统

本发明属于半导体加工技术领域，具体涉及一种先进封装TSV标识对准封装方法、封装结构及封装对准系统。从键合面一侧对准标识所在位置加工TSV窗口槽结构，能够从晶圆的键合面TSV窗口槽结构的位置识别晶圆背面的对准标识；由键合面一侧沉积氧化物介质，氧化物介质具有透明度，以能够从晶圆的键合面识别所述对准标识；在氧化物介质表面沉积光刻胶，刻蚀并去除刻蚀后的光刻胶；根据对准标识，对准晶圆和载体衬底，完成芯片封装。该方法基于封装对准系统实现。封装结构和封装对准系统均可以用于封装方法。光刻过程中，将光刻胶涂覆在氧化物介质层的表面，可以解决直接向TSV窗口槽中填充光刻胶，造成光刻胶填充深度过深，清洗不净的问题。